SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SIPLACE 代料 软件 元器件 电子制造商 装配系统 西门子 贴装
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。