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摘要:
"第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会共同承办。会议得到了工业和信息化部、中国电子学会、
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染整前处理
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恭城月柿
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文艺演出
展销会
农产品
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在烟台开发区隆重举行
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 中国电子学会 半导体封装 测试技术 烟台开发区 烟台经济技术开发区 市场 行业协会 烟台市
年,卷(期) 2011,(7) 所属期刊栏目 业界要闻
研究方向 页码范围 61-61
页数 分类号 TN-26
字数 1269字 语种 中文
DOI
五维指标
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
中国电子学会
半导体封装
测试技术
烟台开发区
烟台经济技术开发区
市场
行业协会
烟台市
研究起点
研究来源
研究分支
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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