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摘要:
利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点.论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保证了控制系统稳定,软件操作方便,运行稳定可靠.
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内容分析
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文献信息
篇名 真空/可控气氛共晶炉控制系统的优化设计
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 真空/可控气氛共晶炉 控制系统 优化设计
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目 材料制备工艺
研究方向 页码范围 34-35,41
页数 分类号 TG457
字数 2105字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.04.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 井文丽 中国电子科技集团公司第二研究所 11 19 2.0 4.0
2 刘虎 中国电子科技集团公司第二研究所 4 0 0.0 0.0
3 焦子建 中国电子科技集团公司第二研究所 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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2011(0)
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研究主题发展历程
节点文献
真空/可控气氛共晶炉
控制系统
优化设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
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