大功率LED多芯片集成封装的热分析

• 作者: 刘立林 吴昊 张佰君 熊旺 王力 蚁泽纯
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片LED 等效热路 热阻 封装 有限元分析
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 320-324
• 分类号: TN312.8
• 语种: 中文

摘要

随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一.建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系.结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴昊	中山大学光电材料与技术国家重点实验室	11	60	4.0	7.0
2	刘立林	中山大学光电材料与技术国家重点实验室	2	28	2.0	2.0
3	张佰君	中山大学光电材料与技术国家重点实验室	4	37	2.0	4.0
4	熊旺	中山大学光电材料与技术国家重点实验室	2	32	2.0	2.0
5	蚁泽纯	中山大学光电材料与技术国家重点实验室	2	32	2.0	2.0
6	王力	中山大学光电材料与技术国家重点实验室	1	24	1.0	1.0