微量银对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能的影响

• 作者: 唐坤 盛阳阳 赵快乐 闫焉服
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶钎料 熔点 电阻率 铺展面积
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 65-68
• 分类号: TG425
• 语种: 中文

摘要

SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力的替代品,尤其在波峰焊上,但与其它无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,影响其广泛应用.通过在Sr0.7Cu合金基础上添加微量银来改善合金性能.结果表明,银含量对Sn0.7CuxAg钎料熔点影响不大,最大变化仅为0.3℃;随银含量增加,电阻率逐渐升高;同时,在Sn0.7Cu基体上添加微量银可以改善钎料合金铺展性能,Sn0.7Cu0.2Ag钎料铺展面积最大为28.61mm2,较基体提高了25.5%,这主要与形成的富银相及钎料与基板间金属间化合物状态有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫焉服	河南科技大学材料科学与工程学院	65	192	7.0	9.0
2	唐坤	河南科技大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
3	赵快乐	河南科技大学材料科学与工程学院	7	32	4.0	5.0
4	盛阳阳	河南科技大学材料科学与工程学院	8	34	5.0	5.0