CMOS兼容的微机械热电堆红外探测器阵列研究

• 作者: 徐德辉 熊斌 王跃林
• 来源期刊: 浙江大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械热电堆 红外探测器 探测器阵列 CMOS兼容
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 无线电电子学、电信技术
• 页码范围: 1043-1047,1107
• 页数: 6页
• 分类号: TN379|TN403
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1008-973X.2011.06.013

摘要

通过设计2种不同微机械热电堆红外探测器阵列结构,对微机械热电堆红外探测器阵列性能进行研究.阵列器件采用二维的面阵列结构,单元探测器分别以串联和并联2种方式分别组成阵列,微机械热电堆的热电偶材料采用N型多晶硅和铝,结构支撑膜为氧化硅-氮化硅-氧化硅复合介质膜,悬浮绝热结构通过前端XeF2干法各向同性硅腐蚀工艺制作.采用XeF2干法工艺对器件进行最终释放,器件成品率得到了很大的提高;热电堆的材料及制造工艺都与标准CMOS技术完全兼容,降低了器件的制作成本,并且能够适用于器件的批量生产.试验结果表明:并联方式的阵列可以实现红外探测并行扫描的功能,串联的阵列则可以进一步提高红外探测器的输出电压及探测率,但不能提高器件的响应率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊斌	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	54	412	11.0	16.0
2	王跃林	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	84	623	14.0	18.0
3	徐德辉	中国科学院上海微系统与信息技术研究所	12	28	3.0	4.0