印制电路板组装工艺规划与调度集成建模及优化方法

• 作者: 李宗斌 杜轩
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板组装 工艺规划 调度 多色集合 集成优化
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 所属期刊栏目: 数字化设计与制造
• 页码范围: 152-160
• 分类号: TG221
• 字数: 9317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2011.01.152

摘要

针对印制电路板(Printed circuit board,PCS)组装工艺与调度集成优化问题,建立集成的优化数学模型,提出将多色集合(Polychromatic set,PS)与遗传算法(Genetic algorithm,GA)相结合的新的优化方法.利用多色集合的逻辑围道矩阵和数值围道矩阵建立集成优化问题的约束模型.将约束模型与GA的遗传编码、遗传操作和适应度值计算等结合,保证GA始终在有效的解空间中进行搜索.不仅能提高遗传搜索的效率,还可以通过约束模型的修改,动态描述设备故障和PCB组装任务变化等不确定因素的影响,使得算法具有良好的适应性.实例计算结果表明,该方法能高效地实现PCB组装工艺规划与调度的集成优化,缩短PCB组装完工时间,减少交货期延迟,平衡设备的工作负荷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜轩	三峡大学机械与材料学院	46	92	5.0	7.0
3	李宗斌	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	46	741	18.0	25.0