三维电路设计技术

• 来源期刊: 电脑与电信
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 电路设计 三维 亚微米级 电路系统 消费需求 印刷过程 印刷生产
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 国际合作项目推荐
• 页码范围: 27-27
• 分类号: TN402
• 字数: 940字
• 语种: 中文

摘要

消费需求促使电路系统越来越复杂和越来越小，但根本性的障碍仍然依然存在，如减少尺寸仍然困扰着现在制造技术。随着互连间距减小，宽度已经下降到亚微米级，目前平版印刷过程的表面溢价越来越多。到现在为止，根本不可能实现传统的平版印刷生产出亚微米或三维轨道。