Cu-Ag-Cr-Ce合金材料载流磨损行为的研究

• 作者: 刘平 宋克兴 张应周 贾淑果
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ag-Cr-Ce合金 接触线 载流磨损 接触滑板 磨损机理
• 年，卷（期）: 2011,（20）
• 所属期刊栏目: 金属材料
• 页码范围: 4-6,10
• 分类号: TG135.6|TG146.1
• 字数: 2852字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3814.2011.20.002

摘要

用真空熔炼法制备了Cu-Ag-Cr-Ce合金,借助于载流磨损试验机对该合金的载流磨损行为进行了研究,利用扫描电镜对该合金载流磨损后线材表面的组织形貌进行观察.结果表明:Cu-Ag-Cr-Ce合金的磨损率随滑行距离和受电电流的增大而增大；其载流磨损的主要磨损机制为粘着磨损、磨粒磨损和电侵蚀磨损:在相同的载流磨损试验条件下,Cu-Ag-Cr-Ce合金材料的耐磨性优于Cu-Ag、Cu-Ag-Cr合金材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
3	宋克兴	河南科技大学材料科学与工程学院	118	752	14.0	20.0
4	张应周		1	2	1.0	1.0