不同制备工艺对WC/Cu功能梯度材料性能的影响

• 作者: 夏海廷 郭荣鑫 黄乐汇
• 来源期刊: 科学技术与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金法 功能梯度材料 埋粉烧结 真空热压烧结 电导率
• 年，卷（期）: 2011,（14）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 3266-3270
• 分类号: TB331
• 字数: 3915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1815.2011.14.033

摘要

遵循常规粉末冶金法,采用埋粉烧结和真空热压烧结两种工艺制备出三层WC/Cu功能梯度材料.研究结果表明:真空热压烧结工艺明显改善了Cu基体与WC颗粒之间的结合状况且材料的密度也得到了提高.还研究了WC体积分数对单层WC/Cu复合材料性能的影响,采用以上两种烧结工艺分别制备出两种不同WC体积分数的单WC/Cu复合材料试样,研究结果表明:在相同WC体积分数下,真空热压烧结明显提高了烧结体的电导率和硬度;另外,在同种烧结工艺情况下,烧结体的硬度随着WC体积分数的增加而增加,而材料的电导率随WC体积分数的增加而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭荣鑫	昆明理工大学建筑工程学院	45	131	7.0	10.0
2	夏海廷	昆明理工大学建筑工程学院	15	36	4.0	5.0
3	黄乐汇	昆明理工大学建筑工程学院	2	6	1.0	2.0