手机芯片质量控制实证研究

• 作者: 庄兆艳
• 来源期刊: 计算机光盘软件与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 手机芯片 质量控制 实证研究
• 年，卷（期）: 2011,（10）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 56-56
• 分类号: TP393
• 字数: 1542字
• 语种: 中文

摘要

本课题以手机芯片封装质量控制为研究对象.通过一些实证来阐述和分析存在手机芯片质量中的问题,同时为在实际应用中起到很好的参考作用.