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散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究
散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究
作者:
刘天培
吴俊煌
朱圣浩
赖新一
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
有限元素法
疲劳寿命
亚兰德模型
封装
摘要:
使用有限元素分析软件ANSYS建立一精确之三维有限元素模型,于温度循环负载下,针对散热强化型覆晶球栅数组封装体中的凸块之热机械行为进行模拟分析,接着,对凸块之疲劳寿命进行预测。这个散热强化型覆晶球栅数组组合体是基本型覆晶球栅数组封装体包封着封胶,接着在封胶上面黏附着一片铝质散热板,最后以锡球构装在印刷电路板上。凸块与锡球的材料是锡铅合金,本文以亚兰德模型来定义并描述其弹性、塑性及潜变行为。凸块之疲劳寿命预测是将模拟得到的凸块Von-Mise应变范围代入修正型Coffin-Manson疲劳寿命预估式,来预估凸块之疲劳寿命。本文报告了凸块应力、应变及疲劳寿命等机械行为。最后,进行参数化分析,讨论不同高分子组件与散热组件的设计参数对凸块疲劳寿命的影响。
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内容分析
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相关学者/机构
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
篇名
散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究
来源期刊
应用物理
学科
交通运输
关键词
有限元素法
疲劳寿命
亚兰德模型
封装
年,卷(期)
2012,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
20-27
页数
8页
分类号
U4
字数
语种
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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2012(0)
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研究主题发展历程
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有限元素法
疲劳寿命
亚兰德模型
封装
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
应用物理
主办单位:
汉斯出版社
出版周期:
月刊
ISSN:
2160-7567
CN:
开本:
出版地:
武汉市江夏区汤逊湖北路38号光谷总部空间
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
428
总下载数(次)
2
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