Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC：H/SiOC：H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film

刘波; 徐可为; 杨吉军; 焦国华

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Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC：H/SiOC：H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film

Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC：H/SiOC：H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film

作者：

刘波徐可为杨吉军焦国华

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界面粘结强度

热稳定性

SiOC

膜表面

等离子体处理

堆栈

铜

薄膜

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文献信息

篇名	Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/p-SiC：H/SiOC：H Film Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film
来源期刊	等离子体科学和技术：英文版	学科	工学
关键词	界面粘结强度热稳定性 SiOC 膜表面等离子体处理堆栈铜薄膜
年，卷（期）	2012,（7）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	619-623
页数		分类号	TN405\|TU528.041
字数		语种	英文
DOI

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