印制板微孔金属化工艺改进

• 作者: 吴伟刚 周绍民 杨防祖 田中群
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 孔金属化 乙醛酸 化学镀铜 工艺
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 30-33
• 分类号: TN705
• 字数: 3553字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.008

摘要

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小；虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求.微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田中群	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	103	779	14.0	23.0
2	杨防祖	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	57	701	16.0	23.0
3	周绍民	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	47	624	15.0	22.0
4	吴伟刚	厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室	4	35	4.0	4.0