晶圆代工与制造设备厂商激增IC制造初现完整产业链

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: IC制造 晶圆代工 制造设备 产业链 厂商 制造业 芯片制造 半导体
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 1060字
• 语种: 中文

摘要

IC制造业在中国越来越成熟，国际巨头开设分厂，本土代工巨头的成长，更有许多中小公司加入，共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中，我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。像其MCU在业界的知名度一样，富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体（上海）有限公司市场部副经理刘哲介绍到，“我们已经成功从65nm转移至55nm，除了很多可以复用的IP，还有开发一些适合55nrn的IP，包括LP制程。”