原文服务方: 杭州电子科技大学学报(自然科学版)       
摘要:
该文通过对HEMT物理模型的分析及对之前所设计的HEMT结构的总结,利用TCAD进行仿真,分析了器件中2DEG电子浓度和电子迁移率以及栅漏电流随In含量的变化规律.提出了一种新型结构Al0.3Ga0.7 N/AlN/GaN/In0.1 Ga0 9 N/GaN HEMT,并对栅长0.25μm和栅宽100μm的器件进行了优化设计,器件的栅压为1V时,阈值电压-5.3V,最大漏电流为2 220mA/mm,获得最大跨导为440mS/mm,且在-3.5~-0.5V范围内跨导变化量很小,说明优化后的器件具有良好的线性度.
推荐文章
一种降低GaN HEMT沟道温度的新结构
氮化镓(GaN)
高电子迁移率晶体管(HEMT)
沟道温度
混合势垒层
采用碳纳米管改善GaN HEMT器件结构散热
GaN HEMT
碳纳米管
倒装
散热
一种新型抛光磨头的结构参数优化设计
抛光磨头
优化设计
滑动系数
基于GaN HEMT的Doherty功率放大器设计
功率放大器
GaNHEMT
Doherty功率放大器
AB类功放
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 新型结构的HEMT优化设计
来源期刊 杭州电子科技大学学报(自然科学版) 学科
关键词 高速电子迁移率管 线性度 二维电子气 跨导 复合沟道
年,卷(期) 2012,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-17
页数 4页 分类号 TN401
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-9146.2012.01.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 程知群 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 54 172 6.0 10.0
2 刘剑 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 2 1 1.0 1.0
3 胡莎 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 3 7 1.0 2.0
4 周伟坚 杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室 3 2 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (22)
共引文献  (12)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (4)
二级引证文献  (0)
1998(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1999(6)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(6)
2000(4)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(4)
2001(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2003(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2004(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2005(5)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(3)
2007(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2009(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2012(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2014(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
高速电子迁移率管
线性度
二维电子气
跨导
复合沟道
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
杭州电子科技大学学报(自然科学版)
双月刊
1001-9146
33-1339/TN
chi
出版文献量(篇)
3184
总下载数(次)
0
总被引数(次)
11145
  • 期刊分类
  • 期刊(年)
  • 期刊(期)
  • 期刊推荐
论文1v1指导