一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计

• 作者: 仝良玉 刘培生 王金兰 缪小勇
• 来源期刊: 计算机工程与科学
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片封装 FBGA 热管理 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子技术
• 页码范围: 28-31
• 分类号: TN402
• 字数: 1871字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-130X.2012.04.006

摘要

集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行.多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力.与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键.本文针对一种2维FBGA MCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能.通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响.针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响.最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化.分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘培生	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	35	147	7.0	9.0
7	王金兰	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	21	77	5.0	8.0
11	仝良玉	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	7	52	5.0	7.0
15	缪小勇		11	43	4.0	6.0