导热有机硅封装胶的研究进展

• 作者: 裴昌龙 邵均林 钟桂云 陈清 陶杰
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 胶粘剂 导热性 封装
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 1-3,17
• 分类号: TQ436.6
• 字数: 4940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2012.03.001

摘要

根据导热有机硅封装胶的研发要求,着重介绍了近年来国内外为提高导热有机硅封装胶的耐老化性、导热性、力学性能等方面的最新研究成果,并对有机硅封装胶研发过程中的难点进行了分析,认为寻求高导热填料以及开发新型耐高温有机硅基体材料是导热有机硅封装胶的研发关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	裴昌龙		3	15	3.0	3.0
2	陈清		11	73	6.0	8.0
3	钟桂云		7	26	4.0	4.0
4	陶杰		6	18	3.0	4.0
5	邵均林		4	19	3.0	4.0