塑封工艺中的不良现象分析

• 作者: 董海青 郝菊
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封 不良品 处理
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 3970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2012.06.001

摘要

望封工艺是微电子封装中的一个重要环节.在塑封工艺中,减少由于设备、环境因素、原辅材料等因素的影响所引起的不良产品的产生对整个封装工程良品率的提高有很大帮助.通过分析几种不良现象的形成原因,给出几种不良品的处理方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董海青		17	41	3.0	6.0
2	郝菊	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	2	1.0	1.0