汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片粘接 产品线 薄膜 导电 电子 材料行业 自由度 扩展性
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 企业之窗
• 页码范围: 54-54
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 969字
• 语种: 中文

摘要

二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。材料行业业内领先者汉高电子宣布,其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化,从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。