Mo-Cu复合材料的研究进展

• 作者: 刘勇 孙永伟
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: Mo-Cu复合材料 性能 应用 进展
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-18
• 分类号: TG146.4+12
• 字数: 3029字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2012.02.004

摘要

概述了国内外Mo-Cu复合材料的进展,Mo-Cu复合材料在电子封装、高压真空电触头和热沉材料等方面的应用,它的高导热、导电性能,高的强度及低的热膨胀系数等优越性能,及其传统的和最新的制备工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
3	孙永伟	河南科技大学材料科学与工程学院	8	76	6.0	8.0