印制电路基板材料的研发岁月

• 作者: 王厚邦
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 印制电路 覆铜板行业 研发 PCB行业 历史资料
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

许多年前，那些在当时看似平常的工作，随着时间的过去，便变得弥足珍贵。本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生接受SPCA深圳PCB行业发展30年专题征文整理所作。这段岁月为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面，读来感喟良多。岁月无声，改变便是它的价值。