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摘要:
2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical-System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas-Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(HewlettPackard;HP)、博世(RobertBosch),除惠普为系统业者外,其他3家厂商均为整合元件厂(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)。
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
浅析抚顺石油二厂炼厂尾气利用
炼厂尾气
最佳工艺方案
资源优化
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 MEMS前5大厂排名ST将坐二望一
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 MEMS ST 意法半导体 德州仪器 微机电 惠普
年,卷(期) 2012,(10) 所属期刊栏目 企业之窗
研究方向 页码范围 69-69
页数 1页 分类号 TH-39
字数 1177字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
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MEMS
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期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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3731
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10002
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