Cu互连中应力诱生空洞的有限元分析

• 作者: 吴振宇 彭杰 朱丽丽 杨银堂 韩军武 魏经天
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连 热应力 有限元分析 应力诱生空洞
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 电子器件
• 页码范围: 463-467
• 分类号: TN1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7126.2012.06.03

摘要

采用有限元分析方法模拟铜互连系统中的热应力分布,模拟了在铜互连不同位置处应力诱生空洞前后应力的分布及其变化,研究互连中应力诱生空洞可能的生长位置及其几何形状.结果表明,互连中的应力分布呈明显的各向异性,水平方向上的应力梯度显著大于垂直方向.互连系统中的张应力在M1顶端通孔两侧出现极大值.在M1顶端通孔两侧的空洞生长可以有效释放互连张应力,且随着空洞尺寸的增大张应力不断减小甚至发生向压应力的转变.从能量角度分析,应力诱生空洞释放的应变能提供了空洞在生长过程中克服能量势垒所需要的能量.模拟结果表明,椭圆空洞在生长过程释放更多的弹性能,空洞在生长过程中逐渐由圆形向椭圆转变,更有利于空洞的生长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴振宇	西安电子科技大学微电子研究所	24	170	9.0	12.0
2	杨银堂	西安电子科技大学微电子研究所	420	2932	23.0	32.0
3	彭杰	西安电子科技大学微电子研究所	2	12	2.0	2.0
4	韩军武	西安电子科技大学微电子研究所	1	3	1.0	1.0
5	魏经天	西安电子科技大学微电子研究所	1	3	1.0	1.0
6	朱丽丽	西安电子科技大学微电子研究所	1	3	1.0	1.0