硅技术离子注入与热处理

• 作者: A·鲍德兰(编) 胡光华
• 来源期刊: 国外科技新书评介
• 学科: 工学
• 关键词: 离子注入 热处理 硅技术 电子元器件 电子设备 控制命令 半导体 照相机
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 14-14
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.3

摘要

建立在半导体基础之上的电子元器件是所有电气及电子设备的核心，电子元器件赋予这些设备各种各样的功能：其中包括信息的收集、存储、传输及再现（照相机、电话、电视）、控制命令、辅助决策、安全等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡光华	原中国科学院物理学研究所	254	0	0.0	0.0