复压复烧对烧结减摩Cu-Ti3SiC2导电材料性能的影响

• 作者: Ngai Tungwai 张宝霞 李元元 谭文昌 郑伟
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基减摩导电材料 复压复烧 Ti3SiC2 摩擦磨损行为
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 380-384
• 分类号: TB333
• 字数: 2331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2012.03.008

摘要

利用粉末冶金技术制备了10％Ti3SiC2颗粒增强Cu基减摩、导电材料.以200,400和500 MPa的压力对烧结试样进行复压,然后复烧,以提高材料的密度.通过测量试样的密度、硬度和电阻率,探索了复压复烧对材料性能的影响,并对试样进行了通电和不通电情况下的摩擦、磨损试验.结果表明,经400 MPa复压复烧后,材料的密度和硬度得到显著提高,密度由7.309 g·cm-3增加至7.712 g·cm-3,而硬度则达到HB 114,导电性能和减摩、抗磨能力也因此得到了改善,摩擦系数有所降低,磨损量减少了68％.与未带电的情况相比,带电时的摩擦因数相对较小,但磨损量则较大.在带电磨损实验过程中,摩擦副的温度升高使样品表面的铜基体部分氧化,并起到了润滑作用,从而降低了摩擦因数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李元元	华南理工大学机械与汽车工程学院	288	4315	34.0	52.0
2	张宝霞	华南理工大学机械与汽车工程学院	2	12	2.0	2.0
3	郑伟	华南理工大学机械与汽车工程学院	11	77	5.0	8.0
4	谭文昌	华南理工大学机械与汽车工程学院	3	13	2.0	3.0
5	Ngai Tungwai	华南理工大学机械与汽车工程学院	1	8	1.0	1.0