加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

• 作者: 曾幸荣 林晓丹 潘科学 胡新嵩 范志山 黄德裕
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 加成型 有机硅 灌封胶 粘接增强剂 丙烯酸-2-羟基乙酯
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.438|TQ436.6
• 语种: 中文

摘要

以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂.采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响.结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好；当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6％(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570％左右.