微电子封装技术的发展趋势

• 作者: 张力元
• 来源期刊: 云南科技管理
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装技术 封装发展趋势
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 百家论坛
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 5320字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1168.2012.04.017

摘要

文章介绍了当前广泛应用的微电子封装技术，包括BGA、CSP、3D封装和系统封装SIP，简述了当前最新封装技术面临的问题与挑战，提出了该技术未来的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张力元	云南师范大学太阳能研究所	4	14	1.0	3.0