声表面波器件小型化技术发展概述

• 作者: 李辉 米佳
• 来源期刊: 压电与声光
• 学科: 工学
• 关键词: 声表面波 小型化封装 芯片级封装 晶圆级封装
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 声表面波及体声波技术
• 页码范围: 4-6
• 分类号: TN65
• 字数: 1808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2474.2012.01.002

摘要

以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势.着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点.详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后续声表面波器件组件化封装的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李辉		28	90	6.0	8.0
2	米佳		10	14	3.0	3.0