两种蚀刻法制作埋嵌电容PCB的对比研究

• 作者: 何为 苏世栋 陈苑明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋嵌电容 蚀刻 层压
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 埋置板
• 页码范围: 41-43,67
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 1372字
• 语种: 中文

摘要

蚀刻法是埋嵌电容技术中研究与应用较多的方法。文章研究了双面蚀刻一次层压与单面蚀刻两次层压这两种工艺方法，并指出了两种方法加工埋嵌电容PCB工艺过程的关键点。通过电容值测量及回流焊测试，对比分析了不同工艺方法对埋嵌电容PCB的容值精确度及耐热性能的影响，明确了这两种工艺方法的优缺点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	苏世栋	运城学院物理与电子工程系	17	84	5.0	9.0
3	陈苑明	电子科技大学微电子与固体电子学院	46	127	6.0	8.0