先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战

• 作者: 易辉 王志越 高尚通
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 减薄机 键合机 倒装
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-6,12
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6494字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.04.001

摘要

随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志越		1	14	1.0	1.0
2	易辉		2	15	1.0	2.0
3	高尚通		1	14	1.0	1.0