应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 应用材料公司 芯片封装 IME 研发 3D 实验室 半导体产业 科学园区
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 56-56
• 页数: 1页
• 分类号: TN305
• 字数: 596字
• 语种: 中文

摘要

应用材料公司和新加坡微电子研究院（IME）合作在新加坡第二科学园区成立先进封装卓越中心并举行揭幕典礼。该中心由应用材料和IME合资设立,总投资超过1亿美元,拥有14，000平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二英寸制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。