Altera与TSMC联合开发首款异质混合3D IC测试平台

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: TSMC 测试平台 Altera 混合 异质 开发 端到端解决方案 3D
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 业界要闻
• 页码范围: 15-15
• 页数: 1页
• 分类号: TN402
• 字数: 1100字
• 语种: 中文

摘要

Ahera与TSMC日前宣布，使用TSMC的CoWoSTM集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑电路和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3DIC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。