基于分子动力学单晶锗的切削特性分析

• 作者: 刘文浩 张文涛 毛杰伟
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶锗 超精密飞切 切削特性 分子动力学 仿真
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 54-57
• 分类号: TG506.7
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2012.09.014

摘要

单晶锗属于硬脆性光学晶体材料,这类材料脆性大、易解理.由于硬脆光学材料精密成形工艺性能差、晶格的各向异性和脆塑转变机理的存在,导致对其切削加工时,加工表面易产生裂纹和凹坑等缺陷,这就严重影响其表面质量,而分子动力学模拟则完全可以克服在超精密加工过程中的试验、计算和分析等这些困难.利用分子动力学模拟对切削过程进行研究,可得出理想的加工表面质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文涛		24	57	5.0	5.0
2	毛杰伟		2	12	2.0	2.0
3	刘文浩		2	12	2.0	2.0