系统级封装（SiP）技术研究现状与发展趋势

• 作者: 刘子玉 曹立强 王谦 石璐璐 胡杨 蔡坚 陈灵芝
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 技术发展 典型企业 研究机构
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-6,31
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 936字
• 语种: 中文

摘要

系统级封装（Systemin Package，SiP）已经成为重要的先进封装和系统集成技术，是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线．在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景，发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述，重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发，对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹立强	中国科学院微电子研究所	20	100	4.0	9.0
2	蔡坚	清华大学微电子学研究所	23	198	7.0	14.0
3	王谦	清华大学微电子学研究所	14	154	4.0	12.0
4	刘子玉	清华大学微电子学研究所	3	34	2.0	3.0
5	胡杨	清华大学微电子学研究所	6	43	2.0	6.0
6	石璐璐	清华大学微电子学研究所	2	32	1.0	2.0