ADT7100划片机的使用和维护

• 作者: 刁振国 殷履文 臧成东
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 划片机 划片工艺 操作 维修 维护
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 7-9,40
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1996字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.05.003

摘要

划片是电子器件封装工艺中重要的工艺之一,是将一整片晶圆切割成每个独立的个体,芯片切割的质量直接影响封装的质量和器件的性能。划片机有SAW类型的划片机,还有激光划片机。作者多年以来一直从事划片工艺,现对在用的ADT7100机器的结构、维修和维护作介绍,同时简单分析划片工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刁振国		3	3	1.0	1.0
2	殷履文		3	1	1.0	1.0
3	臧成东		2	1	1.0	1.0