Semi-flex印制板制作工艺研究

• 作者: 何为 何雪梅 宁敏洁 胡永栓 苏新虹 陈显任 黄勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: Semi-flex印制板 开窗法 溢胶 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 323-327
• 分类号: TN41
• 字数: 2167字
• 语种: 中文

摘要

使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能.本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板,研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响,以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系.为了验证产品其可靠性,对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为		200	994	12.0	23.0
2	胡永栓		13	35	4.0	5.0
3	黄勇		10	27	3.0	4.0
4	何雪梅		6	19	2.0	4.0
5	苏新虹		27	76	5.0	7.0
6	陈显任		5	13	2.0	3.0
7	宁敏洁		3	6	2.0	2.0