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摘要:
富士通半导体(上海)有限公司宣布,新推出接口桥接芯片“MB86E631”.该芯片内部集成了一个双核ARM CortexTM—A9处理器与许多不同接口于一体。新产品样品将从2012年12月晚些时候可以提供。
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半导体桥芯片性能影响因素的研究
半导体桥
瞎火
性能
影响因素
一款USB2.0接口芯片在数字广播接收领域中的应用
USB2.0
USB接口芯片
CATV
数据广播接收终端
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 富士通半导体新推出一款可支持10种不同接口的接口桥接芯片
来源期刊 电子设计工程 学科 工学
关键词 桥接芯片 半导体 富士通 接口 ARM 处理器
年,卷(期) 2012,(21) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 33-33
页数 1页 分类号 TN304.23
字数 481字 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
桥接芯片
半导体
富士通
接口
ARM
处理器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计工程
半月刊
1674-6236
61-1477/TN
大16开
西安市高新区高新路25号瑞欣大厦10A室
52-142
1994
chi
出版文献量(篇)
14564
总下载数(次)
54
总被引数(次)
54366
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