苹果掀起轻薄风潮无核封装基板再获重视

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 无核 轻薄 苹果 便携式电子设备 PCB技术 IC基板 电路板
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 73-73
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

苹果掀起便携电子设备的轻薄风潮，连带引发PCB技术大革命，近期无核心层（coreless）封装基板再度获得重视。台资IC基板厂商，包括南亚电路板（NanyaPcB）和欣兴电子（UnimicronTechnology）已经研发出无核心层封装基板用于轻薄便携式电子设备，并已经获得客户认证。南亚电路板表示，生产无核心层封装基板的技术已趋于成熟，并已开始小批量出货应用于GPU的无核心层FCBGA基板。