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摘要:
本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点,以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战,并且研究了配套的解决方案,从模型建模(model),数字单元库(library),参数化设计套件(PDK),以及针对性的EDA主流设计流程几个方面来阐述如何实现华润上华0.18微米60VSOI 工艺设计服务平台。
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名 SOI技术与SOC基础设计服务平台
来源期刊 中国集成电路 学科 工学
关键词 SOI(绝缘体上的硅) FB(浮衬底) BC(衬底连接) PDK(参数化设计套件) EDA(电子设计自动化) 优势 难点 解决
年,卷(期) 2012,(9) 所属期刊栏目 设计
研究方向 页码范围 45-54
页数 10页 分类号 TN43
字数 4339字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-5289.2012.09.055
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王浩 无锡华润上华半导体有限公司设计服务中心 8 20 2.0 4.0
传播情况
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SOI(绝缘体上的硅)
FB(浮衬底)
BC(衬底连接)
PDK(参数化设计套件)
EDA(电子设计自动化)
优势
难点
解决
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
月刊
1681-5289
11-5209/TN
大16开
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
1994
chi
出版文献量(篇)
4772
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6
总被引数(次)
7210
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