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SOI技术与SOC基础设计服务平台
SOI技术与SOC基础设计服务平台
作者:
王浩
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SOI(绝缘体上的硅)
FB(浮衬底)
BC(衬底连接)
PDK(参数化设计套件)
EDA(电子设计自动化)
优势
难点
解决
摘要:
本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点,以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战,并且研究了配套的解决方案,从模型建模(model),数字单元库(library),参数化设计套件(PDK),以及针对性的EDA主流设计流程几个方面来阐述如何实现华润上华0.18微米60VSOI 工艺设计服务平台。
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篇名
SOI技术与SOC基础设计服务平台
来源期刊
中国集成电路
学科
工学
关键词
SOI(绝缘体上的硅)
FB(浮衬底)
BC(衬底连接)
PDK(参数化设计套件)
EDA(电子设计自动化)
优势
难点
解决
年,卷(期)
2012,(9)
所属期刊栏目
设计
研究方向
页码范围
45-54
页数
10页
分类号
TN43
字数
4339字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-5289.2012.09.055
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
王浩
无锡华润上华半导体有限公司设计服务中心
8
20
2.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
引文网络
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研究主题发展历程
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SOI(绝缘体上的硅)
FB(浮衬底)
BC(衬底连接)
PDK(参数化设计套件)
EDA(电子设计自动化)
优势
难点
解决
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
主办单位:
中国半导体行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-5289
CN:
11-5209/TN
开本:
大16开
出版地:
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
4772
总下载数(次)
6
总被引数(次)
7210
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