基于“失效模式-失效机理-分析模型”的电子产品可靠性分析应用

• 作者: 孙晓君
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性分析 产品 失效模式 失效机理 模型
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 电力电子技术
• 页码范围: 158-161
• 页数: 4页
• 分类号: TN7
• 字数: 3659字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6236.2012.06.063

摘要

电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的。采用了“元器件-失效模式-失效机理-影响因素”相关联的分析方法，通过相关物理模型和一个电子产品分析案例，实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程，得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准确的结论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙晓君		10	12	1.0	3.0