保温时间对Mg/Cu共晶反应钎焊连接的影响

• 作者: 王怀建 白莉
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶反应钎焊 压力 抗拉强度 微观组织
• 年，卷（期）: 2012,（19）
• 所属期刊栏目: 焊接技术
• 页码范围: 184-185
• 页数: 2页
• 分类号: TG453+.9
• 字数: 1343字
• 语种: 中文

摘要

采用共晶钎焊工艺对Mg/Cu异种材料进行连接,研究了不同保温时间对接头微观组织及力学性能的影响.结果表明,在焊接温度为500℃、保温时间为30 min、焊接压力为2MPa的工艺下,焊接接头最高抗拉强度为54 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白莉	重庆工业职业技术学院机械工程学院	22	44	3.0	5.0
2	王怀建	重庆工业职业技术学院汽车工程系	25	125	5.0	10.0