基底温度对Ti/TiN薄膜内应力的影响

• 作者: 胡敏
• 来源期刊: 科学技术与工程
• 学科: 物理学
• 关键词: 磁控溅射 多层薄膜 基底温度 薄膜内应力
• 年，卷（期）: 2012,（26）
• 所属期刊栏目: 物理学
• 页码范围: 6743-6745,6749
• 分类号: O484.1
• 字数: 2489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-1815.2012.26.039

摘要

采用反应直流磁控溅射法,在硅基底上制备了一系列不同结构的Ti/TiN多层薄膜.采用X射线衍射仪(XRD)对薄膜物相进行了分析,研究了溅射沉积过程中基底温度对周期薄膜结构及内应力的影响.结果表明:多层薄膜中的Ti出现( 101)面,TiN的(200)面衍射峰强度在基底温度为600℃时最高.随着衬底温度的升高,薄膜内部的压应力逐渐减小,当基底温度在600℃时,薄膜内应力最小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡敏	江西理工大学南昌校区机电工程系	10	25	3.0	5.0