中国多晶硅行业发展现状分析

• 作者: 孙翌华
• 来源期刊: 华章
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅 成本 供求
• 年，卷（期）: 2012,（23）
• 所属期刊栏目: 应用技术与其它
• 页码范围: 332
• 分类号: TF533.21
• 字数: 1689字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5489.2012.23.288

摘要

中国多晶硅行业外部环境已出现明显变化,多晶硅供求平衡矛盾仍未得到彻底缓解,多晶硅行业发展趋势是进一步集约化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙翌华	延安大学西安创新学院	21	32	3.0	4.0