一种悬臂梁厚度可控的制作方法

• 作者: 庄须叶 王文婧 陈璞 黄斌
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: SOI材料干法刻蚀结构厚度footing效应
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.92

摘要

针对湿法腐蚀加速度计悬臂梁时出现的梁厚度不均匀性问题，采取项层硅可定制的SOI材料制作出梁厚度均匀性一致的器件；采用干法刻蚀工艺减小结构开窗面积提高了产量。针对干法刻蚀中出现的负载效应和footing效应对结构层的厚度和形貌的影响问题，采用硅岛填充方式来减小负载效应；通过试验摸索了一组工艺参数，最大化减弱了footing效应，保证了器件厚度的均匀性，同时也提高了产量。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄须叶	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	3	1.0	1.0
2	王文婧	北方通用电子集团有限公司微电子部	9	0	0.0	0.0
3	陈璞	北方通用电子集团有限公司微电子部	7	0	0.0	0.0
4	黄斌	北方通用电子集团有限公司微电子部	6	0	0.0	0.0