微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性的影响

• 作者: 何建平 刘国勋 王小军 王文斌 苗柏和 谢景林
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr触头材料 抗焊接性 焊接结合面 显微组织 断裂特性 X射线光电子能谱
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TM501+.3|TG115.6
• 语种: 中文

摘要

使用光学显微镜和扫描电镜(SEM)观察熔铸Cu-30CrTe、Cu-30Cr和烧结粉末冶金CuCr25等三种触头材料经真空扩散焊后的室温拉伸断口及焊接结合区纵断面的显微组织。三种触头材料具有不同的断裂特征，熔铸Cu-30CrTe材料焊接结合面的显微组织明显不同于烧结CuCr25；同时参考X射线光电子能谱(XPS)表面分析结果，对添加微量Te改进触头材料抗焊接性的机理和评判原则进行了讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢景林	北京大学化学与分子工程学院北京分子科学国家实验室	8	52	4.0	7.0
2	何建平		32	263	10.0	15.0
3	苗柏和		3	18	2.0	3.0
7	刘国勋		5	25	3.0	5.0
8	王文斌		7	23	3.0	4.0
9	王小军		5	24	3.0	4.0