电子封装用硅铝合金的应用研究

• 作者: 严伟 朱小军 郝新锋
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅铝合金 电子封装 焊接
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 49-51,54
• 页数: 4页
• 分类号: TG136
• 字数: 3190字
• 语种: 中文

摘要

硅铝(Si/Al)合金材料以其优并的综合性能,在电子封装领域具有巨大的应用潜力.为推动Si/Al合金材料在微波组件封装中的应用,文中简要介绍了电子封装用Si/Al合金材料的性能和制备工艺,针对Si/Al合金的气密封装问题,介绍了目前较成熟的Si/Al合金焊接方法,最后指出在国产Si/Al合金材料应用过程中存在的问题和发展方向.随着国内Si/Al合金制备和加工工艺的发展,国产Si/Al合金将在电子封装行业得到广泛应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	郝新锋		6	14	2.0	3.0
3	朱小军		3	9	1.0	3.0