一种新型的Cu-P-Ag-In-Sb钎料的研究

• 作者: 余丁坤 刘美玲 杨胜凡 王晓蓉 贺艳明 陈融 黄世盛
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-P-Ag-In-Sb钎料 微量元素 组织 性能
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 钎焊专题
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.2
• 字数: 3404字
• 语种: 中文

摘要

为了降低Cu-P钎料的熔化温度和改善其脆性,该研究在Cu-P钎料内复合一定质量分数的Ag,In和Sb,利用金相显微镜、扫描电镜、差热分析仪等研究了添加组元对钎料显微组织、熔化温度、铺展性、力学性能和钎焊性能的影响.结果表明,各添加组元在钎料内分布均匀,实现了预期的目标；添加3种组元后钎料的熔化温度为697 ～711℃,与传统的Cu-P钎料相比已大为降低；相同的钎焊温度下,添加Ag,In和Sb的Cu-P钎料的铺展面积明显大于Cu-P钎料；拉伸试验表明,五元系钎料的抗拉强度达到了718.1 MPa.此外,采用该钎料钎焊黄铜与紫铜得到的接头内母材/钎料界面处形成了致密的连接,无缺陷存在；钎缝组织内各相分布均匀,无气孔夹渣存在,满足使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓蓉	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	3	2	1.0	1.0
2	陈融	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	4	2	1.0	1.0
3	余丁坤	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	2	1	1.0	1.0
4	贺艳明	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	2	1	1.0	1.0
5	黄世盛	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	2	1	1.0	1.0
6	刘美玲	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	1	1	1.0	1.0
7	杨胜凡	杭州华光焊接新材料股份有限公司研发中心	1	1	1.0	1.0