IC封装、测试行业的文件编制标准

• 作者: 杜椿楣
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: IC(集成电路) 封装 测试 文件编制
• 年，卷（期）: 2013,（10）
• 所属期刊栏目: 专用设备管理与维护
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TN401
• 字数: 2932字
• 语种: 中文

摘要

在查阅、处理IC(集成电路)封装、测试行业相关文件、资料的过程中,发现该行业的文件编制标准很不统一:不同的公司使用不同的标准,同一公司的文件编制也往往使用不同的规则.这给该行业的文件使用者在查找和审核带来很大困扰.编制一份正式受控的技术类型的文件不应只考虑内容,还需附含文件名称、文件编号、文件版号等等.这样才能作为追溯和判别产品是否符合加工要求的依据.随便一段文字、一次谈话、一个邮件、一次电话、一个会议纪要往往不适合作为指导产品加工的文字依据.给出适合该行业文件编制规则的基本要求.其他行业的文件编制也可用作参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜椿楣		5	1	1.0	1.0