活性剂对Sn-0.65Cu无铅钎料的IMC影响

• 作者: 唐明 曹明明 王涛 甘贵生 赵海健
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 活性剂 Sn-0.65Cu IMC
• 年，卷（期）: 2013,（1）
• 所属期刊栏目: 理论与试验研究
• 页码范围: 33-36,84
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 3403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2013.01.009

摘要

研究了几种活性剂作用下Sn-0.65 Cu/Cu的扩展率及焊点界面金属间化合物(IMC)的形貌,探讨了活性剂的活性强弱与IMC厚度的关系.结果表明,不同活性剂作用下Sn-0.65 Cu/Cu扩展率的大小顺序为:氢化松香＞戊二酸＞苹果酸＞柠檬酸；在活性越强的活性剂作用下,液态钎料在Cu基板上越容易铺展,钎料的温度分布更均匀,加剧了Sn原子和溶解在液态钎料的Cu原子的热运动,Sn原子与Cu原子反应结合的概率增大,导致生成的IMC层更厚.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘贵生	重庆理工大学材料科学与工程学院	37	139	6.0	8.0
2	王涛	重庆理工大学材料科学与工程学院	6	33	4.0	5.0
3	赵海健	重庆理工大学材料科学与工程学院	1	6	1.0	1.0
4	唐明	重庆理工大学材料科学与工程学院	7	28	4.0	5.0
5	曹明明	重庆理工大学材料科学与工程学院	6	25	4.0	5.0